配備尺寸  3 底板和
  功能模塊的 MX-System

  倍福的 MX-System 是一款采用模塊化設(shè)計(jì)、可插拔的自動(dòng)化套件，通過它可以實(shí)現(xiàn)靈活、高效的無控制柜解決方案。新推出的尺寸 3 底板及模塊可與常規(guī)系統(tǒng)中的尺寸 1 和尺寸 2 模塊組合使用，進(jìn)一步擴(kuò)大了 MX-System 無控制柜自動(dòng)化解決方案的應(yīng)用范圍。

  MX-System 具有高度模塊化的特點(diǎn)，可通過新型 3 排式底板及相關(guān)功能模塊適配更多應(yīng)用場景。

  尺寸 3 MX-System 底板額外提供了一排數(shù)據(jù)插槽，開辟了新的應(yīng)用可能性。插槽數(shù)量增加后，同樣的寬度可以容納更多的功能模塊。底板不僅兼容現(xiàn)有尺寸的所有功能模塊，還兼容最新的 3 排式功能模塊。尺寸 3 采用相同的被動(dòng)式散熱方式，但散熱面積更大，性能更強(qiáng)。第一批尺寸 3 模塊由一個(gè)額定電流為 40 A 的 600 V 直流電源、一個(gè)額定電流為 28 A 的伺服控制器和一個(gè)最大電流為 63 A 的電源構(gòu)成。未來還將在尺寸 3 模塊的基礎(chǔ)上增加更多功能選項(xiàng)，例如用于切換最大 16 A 交流負(fù)載的模塊和可達(dá) 15 kW 的變頻器模塊。此外，還有可達(dá) 125 A 的饋電模塊。
  這一產(chǎn)品的推出大大拓寬了 MX-System 的應(yīng)用范圍。以前，對(duì)于需要大功率輸入的設(shè)備，只能采用與模塊化 MX-System 混用的方式，因此應(yīng)用范圍非常有限。但如今，3 排式底板可以取代以前所需的配電柜，因此在配置更多、更大型的設(shè)備時(shí)完全無需使用控制柜。在設(shè)備的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中，3 排式底板可作為 1 排式底板和 2 排式底板的上一層級(jí)，作為星形和菊花鏈組合拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的中心點(diǎn)。對(duì)于小體積的緊湊型設(shè)備，3 排式底板可以在最小的面積上安裝盡可能多的尺寸 1 和尺寸 2 模塊，從而完全取代控制柜，更充分地利用 MX-System 的豐富功能。